小米14外观曝光:边框仅1mm 延续中置挖孔屏设计

小米14将采用方形Deco的后置三摄相机,尺寸与上一代相比没有太大变化。在屏幕方面,小米14延续了中置挖孔屏设计,边框极窄,仅有1mm。据爆料,该款手机将使用华星光电提供的极窄边框屏幕,成为业界边框最窄的旗舰手机之一。这款屏幕采用…

小米14将采用方形Deco的后置三摄相机,尺寸与上一代相比没有太大变化。在屏幕方面,小米14延续了中置挖孔屏设计,边框极窄,仅有1mm。据爆料,该款手机将使用华星光电提供的极窄边框屏幕,成为业界边框最窄的旗舰手机之一。这款屏幕采用了新的电路结构设计,将Fanout走线转移到AA显示区内部,使得面板下边框较现有产品缩窄至少20%。

小米14外观曝光:边框仅1mm  延续中置挖孔屏设计

通过像素内新型走线设计,华星实现了电源VSS信号在AA发光区的网状分布,降低了金属阻值,从而在不增加面板边框的情况下,降低了约8%的发光功耗。此外,华星还开发了FIAA Slim设计方案,可以有效减少搭载窄边框技术面板的制造工序,提高生产效率。

预计小米14将于11月发布,并成为首批采用华星极窄边框屏幕的手机。这一设计的引入将为用户带来更加震撼的视觉体验,同时也展示了小米在屏幕技术领域的创新能力。值得期待小米14的发布,相信它将在市场上获得良好的反响。

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