美国的 AI 芯片公司 Groq 日前宣布，三星代工的 Taylor 工厂将生产它的 4 纳米 AI 加速器芯片。Groq 的创始人兼 CEO Jonathan Ross 表示，与三星的 4nm 工艺合作将为 Groq 带来技术飞跃。
值得注意的是，Groq 是成为三星代工的 Taylor 工厂公开知名的首个客户。Groq 成立于 2016 年，由前谷歌员工 Jonathan Ross 创办，专注于开发云计算市场的 AI 芯片。Groq 的关键成员曾参与谷歌的张量处理单元（TPU）的开发。公司成立后，推出了 GroqChip，能够连接 16 个芯片，并配备 230MB SRAM，性能高达 750 TOPS。2021 年 4 月，Groq 从 D1 Capital 和 Tiger Global Fund 等机构获得 3 亿美元的融资。
三星位于美国 Taylor 的晶圆制造工厂是该公司在美国的第二个晶圆设施。目前正在建设中的工厂计划生产 5 纳米以下的先进工艺芯片。三星半导体的董事长兼 CEO Kye-Hyun Kyung 表示，到 2024 年底，Taylor 工厂将开始批量生产 4 纳米产品。三星在 8 月 14 日发布的半年报中还表示，其第二代 4 纳米产品正在稳定生产，并计划于第四季度实现第三代产品的批量生产。
此前，在其「2023 三星代工论坛」上，三星透露了在韩国进行移动应用晶圆外包生产的计划，主要在其平泽 P3 工厂进行。位于美国 Taylor 的新晶圆工厂预计将于今年年底竣工，并于 2024 年下半年开始运营。此外，三星计划于 2030 年后在龙仁扩大其韩国生产基地，以支持下一代晶圆外包服务。这家电子巨头预计，到 2027 年，其半导体生产能力将比 2021 年增加 7.3 倍。
在先进工艺方面，三星代工今年开始提供 4 纳米多项目晶圆（MPW）服务。MPW 通常用于芯片生产，可在单个晶圆上原型制作多个芯片产品，降低芯片开发成本并确保批量生产。三星代工提供的 4 纳米 MPW 服务暗示了其 4 纳米工艺的产量率显著提高。
除了先进工艺，三星还加大了对 AI 芯片所需的先进芯片封装技术的努力。该公司此前宣布成立「MDI（多芯片集成）联盟」，旨在建立基于 2.5D 和 3D 异构集成微芯片封装技术的生态系统。三星计划与合作伙伴一同提供一站式封装测试服务，以满足高性能计算（HPC）和汽车芯片的定制要求。
由于当前大型模型所需的 AI 芯片需要先进工艺制造，这对于晶圆外包制造商来说具有潜在的增长动力。像台积电、三星和英特尔这样的主要参与者都对此有很高的期望。
目前，英伟达的 AI H100 和 H800 加速器芯片外包给了台积电，但三星也在积极争取与 AI 芯片相关的订单。然而，在更广泛的范围内，晶圆外包的表现受到宏观经济环境的拖累，终端用户市场需求受到抑制，并且客户不断调整库存。虽然与人工智能（AI）相关的需求最近有所增长，但仍不足以抵消整个行业的总体下滑。
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